我們都知道現(xiàn)在的電子設(shè)備都是由很多關(guān)鍵的芯片組成的,這些芯片小小的但是卻要粘接很多東西,為了防止松動(dòng)一般要進(jìn)行點(diǎn)膠封裝處理?,F(xiàn)在不少?gòu)S家使用在線式點(diǎn)膠機(jī)來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行封裝,有不少?gòu)S家反應(yīng)會(huì)出現(xiàn)氣泡,那這是怎么回事呢?出現(xiàn)氣泡了要怎么辦?下面小邁就為大家排憂解難。
【出現(xiàn)氣泡的原因】
當(dāng)封裝芯片出現(xiàn)氣泡的時(shí)候我們首先要想的是為什么,根據(jù)小邁的觀察一般都是2種原因。其一,在注入膠水的時(shí)候有空氣進(jìn)入膠水了,而膠水比較粘稠的情況下,空氣不能自行消失,就導(dǎo)致了氣泡;其二,我們調(diào)試膠水的時(shí)候匹配不均勻。當(dāng)出現(xiàn)氣泡的時(shí)候我們要趕緊解決問(wèn)題,不然會(huì)導(dǎo)致出膠效果不好,影響成本的質(zhì)量。
【解決氣泡的方法】
當(dāng)碰到氣泡的時(shí)候,我們就要想辦法解決它,根據(jù)上述氣泡產(chǎn)生的2個(gè)原因,我們可以對(duì)癥下藥。對(duì)于第一種情況,我們就是要做到提提前防范,我們要看準(zhǔn)膠水的保質(zhì)期,要把針筒里的空氣排干凈,上膠水之前檢查是不是有氣泡等;第二種情況,調(diào)膠不均勻出現(xiàn)氣泡,如果操作人員不熟練,可以按照廠家配置的數(shù)據(jù)來(lái)調(diào)配,一般比例都是1:2,二者要均勻攪拌,采用離心攪拌法,這樣就不容易出現(xiàn)氣泡了。
使用在線式點(diǎn)膠機(jī)封裝芯片出現(xiàn)氣泡了怎么辦?看了上述的介紹想必您已經(jīng)很清楚了,出現(xiàn)氣泡不是什么大事情,找準(zhǔn)氣泡產(chǎn)生的原因解決掉,還是可以立馬投入工作的,大家不必?fù)?dān)心。
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